本文首先根据印制电路板(PCB)行业无铅化对基体树脂提出的特殊要求，并结合苯并嗯嗪具有优异的耐热阻燃性能、力学性能和电学性能的特点，围绕着覆铜板对基体树脂高玻璃化转变温度(Tg)、高热分解温度(Td)这一研究主题，旨在提高苯并嗯嗪的Tg、Td，满足覆铜板热压成型工艺的要求的同时，所得到的树脂有良好的综合性能，从而合成几种多环结构的苯并嗯嗪树脂，并将热压制成层压板。