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覆铜板硕博论文集

  • 介绍:关于覆铜板的硕士和博士论文，仔细阅读里面的综述，可以了解整个行业。
  • 关键词: 覆铜板，PCB CCL 印制电路，硕博论文
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pdf 无卤无磷阻燃覆铜板关键树脂材料的研究
本文为硕士论文，作者赫志勇，导师李林。包含绪论导言、实验步骤、结果和讨论。本文首先采用无溶剂法合成了一种苯并恶嗪，测试了它的熔点、溶解性和游离酚含量，并利用FT..
pdf 溴化环氧树脂阻燃剂的合成研究
暂无描述
pdf 高性能阻燃型树脂基覆铜板的研制
内容为硕士论文《高性能阻燃型树脂基覆铜板的研制》，硕士生周文胜，导师为梁国正。内容包括前言、文献综述、实验部分。摘要如下：以4 , 4 ’ 一双马来酞亚服基二苯甲烷、..
pdf 电子封装用氰酸酯树脂基复合材料的研究
暂无描述
pdf 高频传输用环氧基印刷电路基板的研制
以乙酰丙酮镧系过渡金属络合物为促进剂，用氰酸酯改性环氧树脂，得到一种高性能树脂基体。以该树脂为基体，E一玻璃布为增强材料，通过层压成型制得一种高频传输用印刷电路..
pdf 超声覆铜板厂战略选择
暂无描述
pdf 新型苯并噁嗪的合成及其在覆铜板基板中的应用
本文首先根据印制电路板(PCB)行业无铅化对基体树脂提出的特殊要求，并结合苯并嗯嗪具有优异的耐热阻燃性能、力学性能和电学性能的特点，围绕着覆铜板对基体树脂高玻璃化..
pdf 纳米二氧化硅增韧改性环氧树脂的研究
本文在加热条件和促进剂作用下，利用纳米二氧化硅对低分子量环氧树脂进行化学改性，使纳米二氧化硅表面硅醇基(Si—OH)和环氧树脂中环氧基产生化学键接反应。通过改性环氧..

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